正在接管调研者提问时暗示，目前，公司沉点推出的面板级先辈封拆的新设备包罗UltraECPap-p面板级电镀设备、UltraCvac-p面板级负压清洗设备和UltraCbev-p面板级边缘刻蚀设备等三款新产物。此中，UltraECPap-p面板级电镀设备立异性地采用了专利申请的程度（平面）电镀体例，让方形电场取面板实现同步扭转，可以或许更好地节制电镀平均性；同时可以或许实现面板传输过程中惹起的槽体间污染节制，可使清洗液达到狭小的裂缝，显著提高了清洗效率，目前该设备曾经正在客户端实现量产；UltraCbev-p面板级边缘刻蚀设备采用专为边缘刻蚀和铜残留断根而设想的湿法刻蚀工艺，正在扇出型面板级封拆手艺中起到至关主要的感化。公司将积极推进上述三类产物正在中国市场的使用及拓展，后续相关产物的具体动态消息敬请关心公司披露的息。公司将积极把握面板级设备市场成长趋向，做全湿法工艺的面板设备类型。此外。