目前，国际大厂仍然正在全球定位芯片市场占领领先地位。此中，高通、博通、联发科、恩智浦、意法等分析龙头公司照旧占领第一梯队，通过集成方案从导着智妙手机、汽车等市场。u-blox、古野电气(Furuno Electric) 、Trimble等专业范畴厂商则正在特定市场拥有劣势。

　　中科微电子正在消费级和工业级芯片范畴表示凸起，其AT6558R-5N32芯片支撑斗极三号 B1I/B2a 信号，冷启动时间32秒，功耗23mA，已使用于共享单车和可穿戴设备。车规级芯AT9880U-B通过 AEC-Q100 Grade2 认证，集成于比亚迪、长城等车企的车载模块，动态定位精度达2米。

　　华大败斗CEC旗下芯片设想营业，专注处置定位芯片、算法及产物的自从设想、研发、发卖及相关营业。方针面向平易近用消费类电子市场和国度命脉行业、汽车范畴、物联网范畴等公用终端市场，供给芯片及使用处理方案。正在高精度范畴，华大败斗推出高精度模块，实现厘米级定位，被使用于高铁轨道检测和桥梁变形监测。

　　博通以射频前端设想和多模芯片集成见长，正在车载取消费电子范畴占领劣势。其 BK1661/BK1662 系列芯片支撑四频（L1+L2+L5+E6）多星座领受，采用350MHz DSP处置器和抗干扰设想，正在城市遮挡下定位精度达2。5米，已使用于无人机、车载逃踪器等场景。正在车载市场，博通凭仗BCM47765等芯片取支流车企合做，支撑V2X通信取高精度地图婚配。

　　泰斗微电子以车规级射频基带一体化芯片为焦点，其TD1030-Q3003AB 芯片是国内首款通过 AEC-Q100 Grade2 认证的斗极芯片。该芯片集成了射频前端、数字基带处置、电源办理器、32位的RISC CPU以及各类外设通信功能，支撑多种卫星系统，包罗BDS/GPS/GLONASS/QZSS以及卫星加强系统SBAS。TD1030-Q3003AB采用40nm工艺，尺寸仅为5mm x 5mm；定位精度为3米，速度精度达0。1m/s，同时，通过进一步的方案级设想可实现亚米级精度。

　　华力创通的斗极三号短报文射频基带一体化SoC芯片打破保守模式，立异性集成射频取基带双功能。正在体积上实现微型化冲破，适配各类小型化终端；同时具备高集成度、低功耗、强抗干扰三大焦点劣势，即便正在复杂电磁中，也能不变输出信号。行业使用聚焦车规级芯片和卫星通信，其斗极三号芯片支撑厘米级定位，适配无人机复杂功课，取大疆合做开辟的农业无人机系统，可实现 ±2。5 厘米的播种精度。

　　斗极星通近年来正在芯片范畴持续深化“云+芯”计谋，车载、高精度行业的全系列产物矩阵。通过建立智能数字底座，斗极星通实现了产物及办事供给侧闭环，构成了由定位算法，定位芯片/模组、定位天线和数据办事形成的产物框架系统，供给全天候、全场景、平安可托、弹性智能的按需定位能力。自2009年设立和芯星通以来，斗极星通专注于GNSS芯片研制16年，历经“一芯多用”填补了斗极的空白。

　　第三，取人工智能手艺相結合，实现高精度的使用。机械进修算法通过度析汗青定位数据优化卡尔曼滤波参数，使动态定位精度提拔30%；深度进修收集可融合视觉、惯性、蓝牙等多源数据，正在室内复杂中实现分米级定位。第四，斗极系统不竭扩展，给中国定位芯片企业带来新的机遇。正在东南亚，斗极/GPS双模芯片已使用于共享单车定位模块；正在非洲，斗极地基加强网扶植鞭策国产高精度芯片正在农业机械从动化中的使用。国度高度注沉定位财产的成长，出台了一系列政策办法，为定位芯片行业供给了无力的政策保障。

　　将来两年，我国斗极定位财产产值或将冲破5000亿元。现在斗极系统搭配斗极芯片已成必然趋向。斗极卫星芯片做为斗极财产链中最主要的根本器件，其手艺研发和贸易化进展决定着整个斗极财产的将来。现在跟着斗极星通、华大败斗、泰斗微电子、中科微电子、华力创通等国内企业的兴起，国产芯片财产正正在跃上一个新的台阶。

　　振芯科技正在芯片范畴以高精度算法和抗干扰手艺著称，振芯科技具备深亚微米数模夹杂IC设想及量产能力。深亚微米数模夹杂IC设想手艺不只可以或许提高芯片的集成度和机能，还能显著降低功耗和成本，为公司正在市场所作中博得了劣势。振芯科技的产物线丰硕多样，涵盖了斗极环节器件、转换器、软件无线电、时钟、视频接口。

　　目前， 正在人们对精确及时定位数据需求不竭添加的鞭策下，定位芯片市场表现出四大成长趋向：起首，将来定位芯片将支撑包罗斗极、GPS、GLONASS、Galileo等正在内的多个全球卫星系统，以及更多的频次信号，从而提高定位办事的靠得住性和不变性，满脚分歧场景的使用需求。其次，智妙手机和车载系统的普及使得对定位芯片的需求不竭添加。出格是跟着5G、人工智能等手艺的融合立异，定位芯片将支撑更高精度的定位办事，进一步鞭策市场需求增加。

　　航宇微以抗辐射、高靠得住芯片为焦点劣势，其宇航级芯片已使用于斗极卫星系统。2025 年推出的玉龙810A嵌入式AI处置器采用FD-SOI工艺，集成四核ARM Cortex-A9和四核SPARC V8，支撑斗极短报文通信和高精度定位，可正在极端下不变工做，办事于航天测控、深空探测等场景。正在平易近用范畴，航宇微将航天手艺迁徙至智能物联网，开辟低功耗斗极定位模块，支撑斗极三号信号，使用于智能穿戴设备和无人机。

　　意法半导体2025 年推出的 Te搜索引擎优化 VI 系列芯片单片集成厘米级定位能力的GNSS领受器，采用28nm FD-SOI工艺和嵌入式相变存储器（PCM），功耗降低 40% 。正在汽车市场，Te搜索引擎优化 VI 已被梅赛德斯-奔跑用于L4级从动驾驶测试车。工业范畴，意法半导体取赛格威合做开辟的割草机械人集成Te搜索引擎优化 V芯片。

　　跟着数字化转型的加快和新兴手艺的不竭出现，各行各业对定位芯片的需求将不竭增加。出格是智妙手机、从动驾驶汽车、无人机、穿戴式安拆和精准农业东西不竭集成整合定位功能，成为定位芯片成长次要驱动力。基于办事的快速扩张和各行各业对及时逃踪日益增加的需求鞭策了定位行业的不竭成长。

　　u-blox 近年来正在芯片范畴持续强化多系统兼容取低功耗设想，并通过卫星物联网结构抢占新兴市场。其2025年推出的M10系列芯片支撑斗极、GPS、Galileo、GLONASS 四大卫星系统并发领受，采用16nm工艺实现模式功耗低至 15mW，被使用于智能割草机、工业无人机等设备。

　　恩智浦聚焦车规级芯片取工业从动化，其i。MX 94使用途理器集成2。5G以太网TSN互换机和EdgeLock平安信赖根，支撑高精度GNSS、V2X通信取 IMU 融合定位，满脚ISO 26262 ASIL B平安尺度，已被宝马、公共等车企用于智能座舱域节制器。正在工业范畴，恩智浦取Trimble 合做推出农业机械定位方案。恩智浦还结构卫星互联网范畴，其GNSS 芯片可支撑低轨加强星座，将来将办事于近海航运和极地科考。

　　高通正在芯片范畴持续强化多模融合取场景化立异，通过挪动平台取汽车芯片的协同结构巩固市场地位。其旗舰挪动处置器骁龙8 Gen3 集成多模GNSS领受器，连系AI算法优化城市峡谷下的定位。正在车载范畴，高通取车联全国合做推出舱驾融合处理方案，基于骁龙 8397座舱平台和Snapdragon Ride 8797平台，实现“座舱+驾驶”全链消息流打通，支撑厘米级高精度定位取多传感器融合。

　　联发科正在消费电子取车载市场采纳差同化策略，以性价比抢占中低端份额。其Helio系列芯片集成多模GNSS领受器，支撑斗极+GPS双系统。车载范畴，联发科通过MT3333等芯片结构前拆市场，次要客户包罗比亚迪、吉利等自从品牌。为应对高精度需求，联发科取千寻合做开辟车规级芯片，打算 2026 年推出支撑厘米级定位的多模产物。

　　古野电气正在帆海芯片范畴深耕多年，其GN-87系列模块支撑GPS、GLONASS、Galileo、QZSS 等多系统并发领受，通过32通道设想取自动抗干扰手艺，正在强电磁下仍能连结 2。5 米定位精度。该模块采用动态多径算法，可无效过滤口岸、峡谷等场景的信号反射干扰，已被普遍使用于商船、渔船的电子海图显示取消息系统（ECDIS）。

　　卫星芯片做为一类特地用于支撑卫星系统、实现定位等办事功能的芯片，目前已正在智妙手机、汽车智能化、物联网和精准农业等范畴获得普遍使用，市场稳步增加。2024年市场规模约为78。7亿-79。2亿美元，估计到2032年将增加至122。1亿美元，年复合增加率达6。5%。目前，高通、博通、联发科等国际大厂仍然占领领先地位，但跟着斗极系统的不竭扩展，斗极星通、振芯科技、华大败斗、中科微等中国本土企业也将送来更多市场机遇。